2022年1月14日，上海市创业投资引导基金合作子基金武岳峰资本投资企业翱捷科技股份有限公司成功登陆科创板，以165.54元的发行价上市，发行市值达到688亿元，成为A股基带芯片第一股。

翱捷科技股份有限公司（688220.SH）成立于2015年4月，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前，公司已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。

翱捷科技透露了公司未来的战略规划。在这其中，值得关注的有两点，一是他们在产品方面的规划，另一方面则是在并购重组方面的措施。

在产品拓展方面，公司始终坚持在无线通信领域持续研发，结合市场情况不断丰富自身产品线，收入实现快速增长。未来，公司除继续夯实现有产品技术和竞争优势外，将继续强化技术研发，在新一代通信技术蓬勃发展、手机芯片市场代际切换及万物互联的背景下，进一步加大产品开发力度，抓住市场发展的机遇。

在并购重组方面，翱捷科技指出，公司成立时间相对较短，与世界级无线通信芯片龙头企业经历数十年的技术积累相比，还存在一定差距。在芯片设计行业规模效应不断增强的趋势下，单纯依靠公司内生发展已经不能满足未来的市场竞争需要。因此，公司除着力于发展自身技术，亦考虑寻找具备技术储备的团队，通过并购同类业务，使公司能够跨越式覆盖更多的产品品类、进一步扩展公司的业务范围，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司将建立、深化全球研发、销售、供应链一体化体系，通过并购重组等方式在原有渠道的基础上拓展新的业务，有效延伸原有业务链条。通过具备战略前瞻性的并购交易，公司能够继续整合全球范围内的前沿技术，夯实现有市场地位和竞争优势。